1 焊縫中常見焊接缺陷有哪幾種?各是怎樣形成的?
答：焊縫中常見的缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。
1）氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時(shí)吸收過量氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴。形成的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干，焊件表面污物清理不干凈等。
2）未焊透是指焊接接頭根部母材未完全熔透的現(xiàn)象。產(chǎn)生的主要原因是焊接電流過小，運(yùn)條速度太快或焊接規(guī)范不當(dāng)?shù)取?br>
3）未熔合指填充金屬與母材或填充金屬與填充金屬之間沒有熔合在一起。產(chǎn)生未熔合的主要原因是坡口不干凈，運(yùn)條速度太快，焊接電流太小，焊條角度不當(dāng)?shù)取?br>
4）夾渣：指焊后殘留在焊縫金屬內(nèi)的熔渣或非金屬夾雜物。產(chǎn)生夾渣的主要原因是焊接電流過小，焊接速度過快，清理不干凈，致使熔渣或非金屬夾雜物來不及浮起而形成的。
5）裂紋：指在焊接過程中或焊后，在焊縫或母材的熱影響區(qū)局部破裂的縫隙。裂紋按成因可分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋。熱裂紋是由于焊接工藝不當(dāng)在施焊時(shí)產(chǎn)生的；冷裂紋是由于焊接應(yīng)力過大，焊條焊劑中含氫量過高或焊件剛性差異過大造成的，常在焊件冷卻到一定溫度后才產(chǎn)生，因此又稱延
遲裂紋；再熱裂紋一般是焊件在焊后再次加熱(消除應(yīng)力熱處理或其它加熱過程)而產(chǎn)生的裂紋。
2 焊縫超聲波探傷中，為什么常采用橫波探傷?
答：焊縫中的氣孔、夾渣是立體型缺陷，危害性較小。而裂紋、未焊透、未溶合是平面型缺陷，危害性大。在焊縫探傷中由于加強(qiáng)高的影響及焊縫中裂紋、未焊透、未熔合等危險(xiǎn)性大的缺陷往往與探測(cè)面垂直或成一定的角度，因此一般采用橫波探傷。
3 橫波探傷焊縫時(shí)，選擇探頭K值應(yīng)依據(jù)哪些原則?
答：探頭K值的選擇應(yīng)從以下三個(gè)方面考慮：
1）使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面。
2）使聲束中心線盡量與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直。
3）保證有足夠的探傷靈敏度。
4 焊縫探傷時(shí)，斜探頭的基本掃查方式有哪些，各有什么主要作用?
答：鋸齒形檢查，是前后、左右、轉(zhuǎn)角掃查同時(shí)并用，探頭作鋸齒形移動(dòng)的掃查方法�？蓹z查焊縫中有無缺陷。
左右掃查：探頭沿焊縫方向平行移動(dòng)的掃查方法。可推斷焊縫縱向缺陷長(zhǎng)度。
前后掃查：推斷缺陷深度和自身高度。
轉(zhuǎn)角掃查：判定缺陷的方向性。
前后、左右、轉(zhuǎn)角掃查同時(shí)進(jìn)行，可找到缺陷 大回波，進(jìn)而判定缺陷位置。
環(huán)繞掃查：推斷缺陷形狀。
平行、斜平行檢查及交叉掃查：探測(cè)焊縫及熱影響區(qū)的橫向缺陷。
串列式掃查：探測(cè)垂直于探傷面的平面狀缺陷。
5 焊縫探傷中，如何測(cè)定缺陷在焊縫中的位置?
答：焊縫探傷發(fā)現(xiàn)缺陷波以后，應(yīng)根據(jù)示波屏上缺陷波的位置來確定缺陷在實(shí)際焊縫中的位置，缺陷的定位方法分為：
1）聲程定位法:當(dāng)儀器按聲程1：n調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),采用來確定缺陷位置的方法。
2）水平定位法:當(dāng)儀器按水平1：n調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),采用來確定缺陷位置的方法。
3）深度定位法:當(dāng)儀器按深度1：n調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),采用來確定缺陷位置的方法。
6 焊縫探傷中，測(cè)定缺陷指示長(zhǎng)度的方法有哪幾種?各適用于什么情況?
答：探傷中發(fā)現(xiàn)位于定量線或定量線以上的缺陷要測(cè)定缺陷波的指示長(zhǎng)度。
JB/T4130.3-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)缺陷波只有一個(gè)高點(diǎn)時(shí)，用6dB法測(cè)其指示長(zhǎng)度。當(dāng)缺陷波有多個(gè)高點(diǎn)，且端點(diǎn)波高位于Ⅱ區(qū)時(shí)，用端點(diǎn)6dB法測(cè)其指示長(zhǎng)度，當(dāng)缺陷波位于Ⅰ區(qū)，如有必要，可用評(píng)定線作為絕對(duì)靈敏度測(cè)其指示長(zhǎng)度。
